Brad-M 发表于 2015-9-1 11:31:48

Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 Bonded Disk Radius 参数设置？

Hertz-Mindin with bonding built-in 模型 BondedDisk Radius 参数设置：本人在做截割破碎时，对填充的大小颗粒进行粘结，遇到不同半径颗粒“Bonded Disk Radius” 该如何设置问题，大颗粒max为100mm，小颗粒为15mm，其中小颗粒的size随机分布（0.2~5）那么max-max，max-min，min-min的 BondedDisk Radius分别应设置为多少合适，可粘结在一起呢？:dizzy::dizzy::dizzy:   求邓老师指点迷津....

Brad-M 发表于 2015-9-1 12:21:37

有人清楚吗？{:3_45:}

wcc2015 发表于 2015-9-5 16:51:50

你这是颗粒工厂生产大量的颗粒粘结模型进行破碎吗？

邓义求 发表于 2015-9-6 12:50:58

BondedDisk Radius为颗粒重叠部分的切向面积，根据你的情况来处理

细雨蒙蒙 发表于 2016-6-2 14:00:37

bonding模型的其他参数怎么计算？我那个法向刚度和切向刚度是按照Hertz接触理论不知道这样对不对？求解答

细雨蒙蒙 发表于 2016-6-2 14:01:40

bonding模型的其他参数如何设置？法向和切向刚度按照Hertz计算可以不？求解惑
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