彦锋料 发表于 2014-5-29 09:34:28

   有个想法：假设是销和一个销孔    用接触分析来模拟销进入销孔直到装配结束的过程，是不是可以考虑？    不知道我说清楚了没

张静 发表于 2014-5-29 09:35:11

   确实有用温度场来处理过盈的，不过要求销钉与孔的配合很均匀。我这有一篇论文，不知道你看过没有。

彦锋料 发表于 2014-5-29 09:36:09

   谢谢你的资料，我没做过过盈配合，我没有处理经验    只是针对问题谈谈想法
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