只需一键，让你的半导体“青铜”变“王者”
http://www.hikeytech.com/Uploads/201806/5b15f0b6c3bd6.jpgTips 想参加半导体器件热瞬态特性免费测试活动的，认真的看下方内容拉！
1、活动参与方式：
本期活动仅开放5个名额，采取先到先得的形式为您提供免费测算。由于名额有限，本次活动采取选点宣传，即不进行大面积推广，且仅在部分宣传渠道放出真实的报名链接。若您幸运的看到了此页面，千万别忙着开心，抓紧点击下方的报名链接看看真伪才是正事~
对于成功解锁报名页面的小伙伴，恭喜撒花~~我们的工程师会在5个工作日内联系您，请静待惊喜降临。
2、活动测算范围：
分立或集成的双极型晶体管（BJT）、 常见的三极管、二极管和半导体闸流管、大功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）或大功率LED等器件的封装热阻测试。
http://www.hikeytech.com/Uploads/201806/5b15f0ae3a692.jpg
3、什么是T3Ster？
T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软件部分和硬件部分，T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性。
4、T3ster可以帮您做什么？
[*]重建热流路径
[*]固晶层质检
[*]堆叠芯片封装测试
[*]功率 LED 特性
[*]热模型检验和确认
[*]不拆分、非破坏性故障分析
[*]可靠性测试与通过分析循环测试得到的结构函数分析
[*]应用环境与实际系统中器件的热测试
[*]为仿真（FloTHERM, FloEFD）提供数据
5、T3ster的“非你不可”：
[*]T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性，提供极其精确的温度测量 (0.01°C)。
[*]T3Ster 是全球唯一基于 JEDEC “静态测试方法”（JESD51‐1）、实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试分辨率可精确至 1 μs 。
[*]MicReD 是 JEDEC 测量结壳热阻的标准（JESD51‐14）的制定者，T3Ster 是目前全球唯一满足此标准的仪器。
[*]T3Ster 独创的结构函数 (Structure Function) 分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。
6、报名方式：
报名：https://jinshuju.net/f/eBV5Qk
直接发送您的信息至yangmx@hikeytech.com
如有疑问，请咨询010-82318880-227 杨女士
也可加入我们相关技术交流群
FloEFD技术交流QQ群:276535443 FloTHERM技术交流QQ群:102886397
页:
[1]