宋朝晖 发表于 2014-8-6 11:25:04

FloTHERM在芯片领域的应用

如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本热分析与热设计技术（中）热分析与热设计技术（下）热分析与热设计技术（上）热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题利用热仿真验证电机设计和减少散热器重量热仿真加快垂直水平两用散热片设计减少热风险是产品成功的重要因素固态功率组件热耦合效应研究大功率双极型晶体管热瞬态测试的机遇与挑战电子系统基于热阻和热容测量得到的结构函数的分析仿真帮助解决塔顶放大器严重的散热问题PCB设计优化文章AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本FloTHERM软件基础与应用实例-样章

孙毅 发表于 2014-8-6 11:28:39

不错啊！

孙毅 发表于 2014-8-6 13:04:39

挺有心的....

kk 发表于 2014-8-14 10:40:29

有心的不错

朱帅 发表于 2014-9-25 17:40:47

分享了亲~

JIAYOUHJ 发表于 2015-8-22 15:07:54

感谢分享~
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