ANSYS培训视频集锦:HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用

"PCB和封装在微波射频，高速数字应用中对电性能起着关键的影响，是电磁场仿真的重要领域。但是PCB和封装具有建模复杂，结构精细的特点，对于电磁场仿真工具无论是在操作流程，仿真速度和求解精度上都有特殊的要求。ANSYS HFSS作为电磁场仿真领域的黄金工具，一直致力于优化复杂设计的仿真流程，减少工程师的手工操作，提高工程师的仿真能力，在2013年推出了专门针对PCB和封装的HFSS 3D Layout。

HFSS 3D Layout包括如下特点:

1 提供了全新的EDA风格的操作界面，支持导入所有主流版图工具的设计项目。

2 全新的PHI网格划分技术，和传统的HFSS网格相比，效率提升10x以上。

3 全新的Circuit Port , 只需轻点2次鼠标即可在任意地方设置端口，帮助您摆脱传统Lumped Port和Wave Port设置的烦恼。

4 全新的参数化建模能力，所有的导入的走线，过孔，焊盘等结构均自动支持参数化修改，帮助您迅速找到最优参数组合。

ANSYS本次网络培训结合具体的PCB设计，分享上述令人激动的全新内容，让您感受HFSS 3D Layout在PCB和封装领域的强大能力。"