RADIOSS 求解器在电子/家电产品领域应用以及案例分析

2015-8-3 13:31| 发布者: 安丰贞| 查看: 1833| 评论: 0|来自: Altair

摘要: 为了尽量减少电子/家电产品在运输过程的损耗,可以通过模拟仿真来对产品进行仿真验证,以及优化产品结构和包装性能。在澳汰尔公司提供的HyperWorks软件平台中,提供了OptiStruct(拓扑优化求解器),RADIOSS(显式动力学求解器),HyperStudy(多学科优化工具),ISD(Impact Solution Director)等等一系列的工具可用来解决电子/家电产品,包装跌落问题。 ...
主题:RADIOSS 求解器在电子/家电产品领域应用以及案例分析
时间:2015年8月21日上午9:30 ~ 11:30




       内容介绍:为了尽量减少电子/家电产品在运输过程的损耗,可以通过模拟仿真来对产品进行仿真验证,以及优化产品结构和包装性能。在澳汰尔公司提供的HyperWorks软件平台中,提供了OptiStruct(拓扑优化求解器),RADIOSS(显式动力学求解器),HyperStudy(多学科优化工具),ISD(Impact Solution Director)等等一系列的工具可用来解决电子/家电产品,包装跌落问题。
       基于HyperWorks软件平台,针对跌落问题提出一系列的解决方案。内容包括:
       -    行业概况
       -    RADIOSS显式求解器的高效,高精度,高鲁棒性,等特点
       -    AMS(高级质量缩放)
       -    线性罚函数法接触
       -    混合使用多种技术对模拟仿真的加速

       本次webinar涉及技术内容,已经被微软,苹果等世界顶级广泛使用在生产研发和产品验证中。
       希望可以为大家来带新的理念和新的思路,为提高产品质量,改善工作效率带来帮助。

报名方式:
1、通过网络注册报名,注册地址http://www.altair.com.cn/EventList.aspx?type=Web%20Seminar
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