主题:RADIOSS 求解器在电子/家电产品领域应用以及案例分析 时间:2015年8月21日上午9:30 ~ 11:30 内容介绍:为了尽量减少电子/家电产品在运输过程的损耗,可以通过模拟仿真来对产品进行仿真验证,以及优化产品结构和包装性能。在澳汰尔公司提供的HyperWorks软件平台中,提供了OptiStruct(拓扑优化求解器),RADIOSS(显式动力学求解器),HyperStudy(多学科优化工具),ISD(Impact Solution Director)等等一系列的工具可用来解决电子/家电产品,包装跌落问题。 基于HyperWorks软件平台,针对跌落问题提出一系列的解决方案。内容包括: - 行业概况 - RADIOSS显式求解器的高效,高精度,高鲁棒性,等特点 - AMS(高级质量缩放) - 线性罚函数法接触 - 混合使用多种技术对模拟仿真的加速 本次webinar涉及技术内容,已经被微软,苹果等世界顶级广泛使用在生产研发和产品验证中。 希望可以为大家来带新的理念和新的思路,为提高产品质量,改善工作效率带来帮助。 报名方式: 1、通过网络注册报名,注册地址http://www.altair.com.cn/EventList.aspx?type=Web%20Seminar 2、 Email报名, 请用中文发送您的中文姓名/单位/部门/职务/联系电话/邮箱/详细地址/邮编/行业等相关信息到info@altair.com.cn |