Xpedition高效布线技术及实例培训

2017-4-18 23:16| 发布者: 李苏克| 查看: 1970| 评论: 0|来自: 奥肯思

摘要: 随着智能手机的普及，迎来了智能硬件产品大发展的时代。如今，各类智能硬件产品已经在人们的工作与生活的各个方面得到了广泛的使用，如: 智能手机、智能家居、智能可穿戴设备、智能交通、智能医疗、智能机器人等。对于智能硬件产品的研发而言，埋入式无源器件、高密度互连、软硬结合板等新工艺得到了广泛应用。同时，DDR4、SERDES等高速电路技术也已广泛应用于产品的研发中。面对激烈的市场竞争，智能硬件 ... ...

智能手机 , 技术 , 产品 , 硬件 , Xpedition

　　随着智能手机的普及，迎来了智能硬件产品大发展的时代。如今，各类智能硬件产品已经在人们的工作与生活的各个方面得到了广泛的使用，如: 智能手机、智能家居、智能可穿戴设备、智能交通、智能医疗、智能机器人等。对于智能硬件产品的研发而言，埋入式无源器件、高密度互连、软硬结合板等新工艺得到了广泛应用。同时，DDR4、SERDES等高速电路技术也已广泛应用于产品的研发中。面对激烈的市场竞争，智能硬件在实现产品化的过程中，面临着研发成本、开发周期、产品可靠性等多方面挑战。

　　本次培训由奥肯思科技公司及深圳集成电路设计产业化基地管理中心携手共同主办，分享如何使用当今最先进的电路设计技术，去高效、高质量地完成产品研发。

在这次课中可以学到：
　　智能硬件时代的设计挑战                      软硬结合板三维设计技术
　　高效的全流程协同设计环境                   智能自动布局布线技术
　　层次化原理设计技术                              FPGA/PCB协同设计技术
　　复杂PCB设计的高效布线技术

适合的听众：
　　系统设计工程师                              PCB设计工程师

讲师简介：