此次盛会已在全球多个城市举办,旨在向各位提供专业知识、诀窍和技巧,帮助您的工程组织不受当前使用的设计工具类型的影响,提高生产率和效率。 我们将扩大2017议程项目,以解决移动多变的互联世界和物联网所带来的严苛设计挑战。增设的议程包括多板系统开发、并行/协同高级PCB设计和高速电路SERDES仿真,以及针对PCB的可靠性分析。 今年的新主题包括并行/协同设计,展示布线前后信号和电源完整性分析如何帮助优化产品性能、降低产品成本和提高产品可靠性。您可以参加全天所有论坛讲座或选择参加部分讲座,如管理、分析、工程或PCB设计创新。 学习内容: 当日涵盖的创新讲座有: • 高速接口的实施,如DDR4, USB3和PCI/E • 并行/协同设计 • 可靠性分析 • 设计数据管理及复用 • 电气Sign Off • PCB Layout、文档和制造准备自动化 Mentor的专家将向您提供实用建议,帮助您采纳和使用这些概念。 参加对象: • 电气工程师和经理 • PCB设计人员和经理 • CAD经理和CAD IT经理 • 高速专家 • EMI/EMC Signoff工程师 • DFM设计专家和制程工程师 参加PCB系统论坛,与业内同行会面,了解不断改变PCB设计行业的理念和创新。 Agenda/日程安排: *免费参加,会议席位有限,请尽快报名,您的席位将以确认函为准。同时,每位来宾都能得到一份精美礼品,会议期间还将抽出各种幸运大奖,祝您好运! 会议时间及地点: 报名方式: 1、将下列回执传真至联系人处; 2、将下列回执emaili至联系人处; 3、致电联系人报名 或者您可直接扫描二维码直接在线报名! 联系人:刘璐 Emma LiuTel:010-68058081-109 Fax:010-68058085 Email:emmaliu@acconsys.com 联系人:朱慧Hui Zhu Tel:021-54591058-26 Fax:021-64697877 Email: zhuhui@acconsys.com 联系人:粟泽东 Jersey Su Tel:0755-86549109 Email: jerseysu@acconsys.com --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 下载: 回执单 |