奥肯思科技8月份公开课培训

2017-7-24 17:41| 发布者: 李苏克| 查看: 1637| 评论: 0

摘要: 课程名称天数地点时间培训讲师高速电路信号电源完整性分析培训 3 北京 8/2-4刘丹电子设备散热分析培训 2 成都 8/24-25 李扬芯片可测性技术培训 3上海 8/23-25 黄博课程简介1-高速电路电源信号完整性分析培训〓课程要点〓 ◆高速设计时代的需求与挑战 ◆高速设计理论概述 ◆高速电子电路设计与验证方法学 ◆电子系统建模技术 ◆电源完整性问题探究与验证方法 ◆信号完整性问题探究与验证方法〓课程 ...

          课程名称                                               天数           地点      时间           培训讲师
高速电路信号&电源完整性分析培训               3               北京        8/2-4             刘丹
电子设备散热分析培训                                     2               成都         8/24-25          李扬
芯片可测性技术培训                                       3               上海         8/23-25         黄博

课程简介

1-高速电路电源&信号完整性分析培训

〓课程要点〓
◆高速设计时代的需求与挑战
◆高速设计理论概述
◆高速电子电路设计与验证方法学
◆电子系统建模技术
◆电源完整性问题探究与验证方法
◆信号完整性问题探究与验证方法

〓课程大纲〓
◆高速设计时代的需求与挑战
   ●高速设计技术的发展现状与未来
   ●高速设计问题的案例分析
◆高速设计理论概述
   ●高速设计中的基本术语、概念
   ●高速设计问题的分类
◆高速电子电路设计与验证方法学
   ●传统的电子电路设计方法与不足
   ●基于设计约束规则驱动的高速电子电路设计流程
   ●仿真验证的作用与优势
◆电子系统建模技术
   ●完整的信号板级传输通道的组成
   ●有源/无源器件模型概述
   ●PCB叠层与无源通道建模技术
◆电源完整性问题探究与验证方法
   ●电源完整性问题概述
   ●网络选取与文件准备
   ●电源系统直流特性仿真验证
   -- 叠层设置与无源通道建模
   -- 电源系统器件直流特性建模
   -- 仿真参数的设置
   -- 仿真结果输出与判决标准
   -- 解决方案探索
   -- 案例练习
   ●电/热协同仿真验证
   -- 叠层设置与电路板建模
   -- 元器件三维模型导入与参数建模
   -- 环境条件建模
   -- 仿真参数的设置
   -- 仿真结果输出与判决标准
   -- 解决方案探索
   -- 案例练习
   ●电源系统交流特性仿真验证
   -- 叠层设置与无源通道建模
   -- 去耦电容建模
   -- 仿真参数的设置
   -- 仿真结果输出与判决标准
   -- 解决方案探索
   -- 案例练习
◆信号完整性问题探究与验证方法
   ●信号完整性问题概述
   ●网络选取与文件准备
   ●反射问题仿真验证
   -- 叠层设置与无源通道建模
   -- 元器件模型的指定
   -- 仿真参数的设置
   -- 仿真结果输出与判决标准
   -- 解决方案探索
   -- 案例练习
   ●串扰问题仿真验证
   -- 叠层设置与无源通道建模
   -- 元器件模型的指定
   -- 耦合域参数设置
   -- 仿真参数的设置
   -- 仿真结果输出与判决标准
   -- 解决方案探索
   -- 案例练习
   ●时序问题仿真验证
   -- 叠层设置与无源通道建模
   -- 元器件模型的指定
   -- 仿真参数的设置
   -- 仿真结果输出与判决标准
   -- 解决方案探索
   -- 案例练习
   ●差分对仿真验证
   -- 叠层设置与无源通道建模
   -- 元器件模型的指定
   -- 仿真参数的设置
   -- 仿真结果输出与判决标准
   -- 解决方案探索
   -- 案例练习
   ●多板系统信号完整性仿真验证
   -- 多板系统的创建
   -- 连接器模型与参数指定
   -- 跨板信号仿真验证
   -- 案例练习

   ※报名截止日期：2017年7月28日

2-电子设备散热分析培训

〓课程要点〓
◆CFD技术发展现状及未来发展方向
◆元器件、PCB及机箱等组件的三维参数化建模
◆FloEDA及FloMCAD模块中的简化技术
◆正交网格技术及复杂模型的网格局域化处理
◆可视化后处理分析方法
◆利用自动优化模块（Command Center）获得最优散热方案
◆利用FloTHERM进行散热瞬态分析

〓课程大纲〓
第1部分概要
1.1电子行业散热发展概况
1.2热设计基本理论
1.3 FloTHERM软件基础介绍

第2部分 FloTHERM基本操作
2.1 FloTHERM中建模与组件
2.2 求解域及边界条件
2.3 网格基础
2.4 求解及后处理

第3部分 FloEDA Bridge模块
3.1 模块功能简介
3.2 导入PCB、芯片热模型设置
3.3 铺铜及过孔细化
3.4 案例练习

第4部分 FloMCAD Bridge模块
4.1模块功能简介
4.2结构模型简化

第5部分网格划分
5.1 系统网格设置
5.2 网格局域化技术（Grid Constrains和Region使用）
5.3 网格质量控制
5.4 案例练习

第6部分后处理
6.1 Visual Editor模块简介
6.2 图形处理
6.3 表格数据处理
6.4 案例练习

第7部分优化设计（Command Center）
7.1 Command Center模块简介
7.2 优化方法介绍
7.3 项目优化流程
7.4 案例练习

※报名截止日期：2017年8月21日

3-芯片可测性设计培训

〓课程要点〓
第一天：
DFT BasicConcepts
Full Scan andATPG Flow
ConfiguringScan Chains/Test Logic and Full Scan Flow
UnderstandingATPG Messaging
Achieving HighTest Coverage
Lab

第二天：
Testing forHigh Quality
TroubleshootingLow Test Coverage
TroubleshootingTest Patterns
Compression Technology
Advanced Test Methodologies and Topics
Lab

※报名截止日期：2017年8月21日