IC热封装特性模拟软件 - FloTHERM IC

    FloTHERM IC是Mentor Graphics公司一款新的基于网络的工具，是一款针对半导体行业主要热特征与热设计的高度自动化的新软件。

    FloTHERM IC具有直观向导驱动的用户界面，与封装级EDA工具协同。FloTHERM IC的创建围绕FloTHERM® PACK模型生成工具的封装参数技术，并基于业内领先产品FloTHERM的CFD求解技术，极大地提高了电子热设计领域的研究深度和行业覆盖。

FloTHERM IC的关键特征：

扩展了封装类别

支持超过40中封装类别： BGAs (引线压焊和倒装芯片)，CSPs，QFN，MicroBGATM， MicroStar BGATM,，QFPs，PLCCs，TSOPs，etc，TOs， DPAKs，D2PAKs，SOTs等，以及堆叠芯片。

封装级EDA软件中输入器件定义

可以从Cadence APD中导入整个基板设计。智能向导能帮助选择合适的封装，填入相关数据，自动创建模型。

SmartPart向导定义器件

在设计最初和概念阶段，当物理布局的数据还没有时，能依据高级输入比如JEDEC草图、引线数和功率生成代表模型。

自动生成JEDEC热测试标准模型

FloTHERM IC可以对一个封装或多个封装批量自动生成整套JEDEC热测试标准模型，以及使用FloTHERM IC强大的CFD求解器可以生成用户自定义的测试板。

自动创建简约热模型

单个封装或多个封装的双热阻(2-R) 和DELPHI简约模型。

灵敏的分析能力

只需要移动和点击鼠标，就可以探索JEDEC标准模型或简约模型的关键封装参数比如芯片尺寸、功率、粘帖传导率、引线间距等

结果搜索

高级结果库，可以从过去的求解中选择最优化的方案，开始设计新的封装。

模型库
封装组建比如芯片、芯片粘帖、裸片垫、基板、导线架、盖子等都可以作为单独的库项目保存，极大地提高了创建新封装的速度。

持续更新封装模型

不断更新支持的封装类别，捕捉封装技术的快速发展，比如系统封装(SiP)和堆叠芯片。

结果可视化

FloTHERM IC能将所有标准数据导出到Excel以及csv文件中。详细模型和简约模型都能输入到FloTHERM或FloTHERM® PCB中。结果矢量图、云图和动画能输入到独立的Visual Editor组件中，Visual Editor组件包含在FloTHERM IC许可证内.

编辑：liww