基于网络的IC热封装模型库 - FloTHERM PACK
摘要: FloTHERM® PACK 是Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门一款独特的基于网络的解决方案，它可生成准确可靠的IC器件、芯片标准测试板和测试环境模型。FloTHERM PACK生成精确模型的速...
FloTHERM® PACK 是Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门一款独特的基于网络的解决方案，它可生成准确可靠的IC器件、芯片标准测试板和测试环境模型。FloTHERM PACK生成精确模型的速度比常规方法要快100倍。 FloTHERM PACK在采用行业标准化如DELPHI模型标准，走在了技术最前沿。DELPHI简约模型是目前行业标准化组织JEDEC采用的模型标准。FloTHERM PACK是市场上唯一能够生成DELPHI简约模型并被JEDEC组织认可的商业软件工具。 如果用户没有器件内部模型的详细信息，FloTHERM PACK 中的 JEDEC SmartPart (智能器件) 向导快速便捷地帮助用户创建“猜测出来最好的”热模型。用户所要做的，就是回答关于器件的三、四个问题。利用基于行业常用设计惯例的内置智能规则，SmartPart 向导派生出生成模型所需要的其他信息。FloTHERM PACK 同时也允许用户预览模型三维格式，验证输入参数是否正确。预览之后，用户只需要将模型下载到本地电脑，并将它拖入 FloTHERM的分析模型中。
FloTHERM® PACK主要特点： ■支持Network Assembly: FloTHERM PACK现支持FloTHERM中双热阻和Delphi简约热模型的高级Network Assembly格式。 ■扩展封装类型: 现支持TO247 封装，作为SOT23的 Delphi简约热模型。倒装PBGA目前支持圆顶封装体。 ■CSV支持锡球阵列: 锡球阵列现可定义为.csv格式，并上传到所有BGA封装。 编辑：liww |
