专业的电子热分析软件ICEPAK

ANSYS ICEPAK软件是专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ANSYS ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。软件提供了丰富 的物理模型，如可以模拟自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象，还提供了其它分析软件所 不具备的许多功能，如模型真实的几何、真实的风机曲线、真实的物性参数等等。ANSYS ICEPAK还提供了其它分析软件包不具备的能力，包括：精确的模拟非矩形设备、接触阻力、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器等。

1U网络服务器的气流迹线和温度云图分布(使用多级Mesher-HD处理的复杂几何)

电子产品的优化设计

现在的电子产品体积小、热耗大，因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性，进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性.工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟，比如：计算机、电信设备、半导体产业、航空航天、汽车产业及其他消费性电子产品。

快速模拟电子系统热分布

电子产品的迅速更新需要工程师具有便捷的热设计能力。工程师可以通过ANSYS Icepak的标准电子组件来建立电子产品的真实热模型，同时进行快速计算，得到产品的热特性分布。工程师通过简单的拖拽、下拉等操作，对Icepak提供的小组件（比如：机箱、风扇、封装、PCB板和散热器等等）进行编辑修改，即可快捷地建立完整的系统热模型；修改不同的参数，还可以对不同工况进行热模拟分析比较。

精确模拟PCB板

高温势必影响PCB的工作性能，因此工程师需要将PCB的热设计和PCB的电气功能设计同时进行。使用ANSYS Icepak，工程师可以将各种EDA软件的PCB布线导入Icepak（包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布线和过孔信息等，均可以导入），这样工程师可以得到精确的PCB热特性。Icepak也可以模拟PCB板的焦耳热损耗等。工程师利用Icepak可以精确预测PCB的温度分布及各IC器件的结温。

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