电子热分析软件FloTHERM高级网络培训
摘要: 海基科技于2013年10月16日 下午14:30-16:30举办“FloTHERM高级网络培训”，让您足不出户就可以与海基工程师进行交流。培训视频培训内容1、瞬态分析定义,高空辐射散热问题和瞬态分析(20min)2、芯片建模方法(70min)3、...
| 海基科技于2013年10月16日 下午14:30-16:30举办“FloTHERM高级网络培训”，让您足不出户就可以与海基工程师进行交流。 培训视频 培训内容 1、瞬态分析定义,高空辐射散热问题和瞬态分析(20min) 2、芯片建模方法(70min) 3、Compact Model的建立(30min) 培训目标 本次网络培训旨在通过使用FloTHERM进行电子产品热分析的实际操作，使用户深入认识FloTHERM软件的瞬态分析、芯片建模、Compact Model建模功能，并具备快速、准确建模能力，使用户更加高效的使用FloTHERM进行热分析和设计工作。 专家介绍 秦超晋博士：海基科技高级CAE工程师，FloTHERM/FloVENT产品经理，具备多年CAE分析经验。为北京航空航天大学与美国加州大学联合培养博士。精通FloTHERM、FloEFD、FloVENT、Fluent、CFX等多款CAE软件，熟练使用MpCCI、ANSYS、COMSOL等多物理场耦合分析软件，先后独立完成航天科工及航天科技等单位的多项CAE咨询项目，并开发过多款专业级软件。 背景资料 在开关机过程、周期性工作的部件、设备故障及变化环境温度等情况下，都涉及瞬态问题，瞬态分析非常重要；传统的芯片建模方法，要么对模型进行很大的简化，要么要花费很长的时间建立详细的模型，那么如何能快速建立准确详细的模型呢？有些元器件或者部件如果详细建模，会花费很多时间，最后生成的网格数量会很大，增加了求解时间，但对计算结果影响也不大，这时可以考虑采用Compact Model。 FloTHERM简介 FloTHERM是一款专为各类电子应用器件而打造的分析工具，其应用行业包括电脑和数据处理、电信设备和网络系统、半导体设备、集成电路(ICs)以及元器件、航空和国防系统、汽车和交通运输系统、消费电子等。FloTHERM以专业、智能和自动而著称。区别于其他传统分析软件，这些功能将热协助设计专家们最大化地提高产能，将大大减少机械设计工程师的学习投入，并为客户提供分析软件行业最高投资回报率的软件解决方案。 FloTHERM PACK (www.flothermpack.com) 是一款给予网络的软件程序，它以最小的投入，生成IC封装和相关器件可靠、精确的热模型。为了满足行业对封装设计创新的快速反应，FloTHERM PACK 基于网络的应用，包含了每一类型器件的参数驱动菜单。使用您标准的网络浏览器，在 FloTHERM PACK 内描述您需要的IC封装。比如，如果您想建立球栅阵列封装（BGA），典型的输入参数包括：球栅数量，基板传导率，晶粒尺寸以及基板金属层厚度和覆盖面。FloTHERM PACK 支持所有常用的封装格式包括球栅阵列、引脚封装、针栅阵列矩阵、分立晶体管外形封装、芯片级封装和多芯封装。FloTHERM PACK 同时也允许您预览您的模型三维格式，验证您的输入参数正确。预览之后，您只需要将模型下载到本地电脑，并将它拖入 FloTHERM的分析模型中。 |
