FUJITSU高性能处理器设计选用ANSYS电源噪声和可靠性解决方案

2015年1月13日，匹兹堡讯——ANSYS（NASDAQ: ANSS）今天宣布，Fujitsu选用ANSYS电源噪声和可靠性解决方案打造3D集成电路，从而满足新一代高性能中央处理单元的性能要求。

芯片采用3D-IC架构以提高功率和性价比优势，但相关配置不仅可增加设计复杂性，同时还会加剧电源和散热管理相关挑战。ANSYS® RedHawk™和ANSYS® Sentinel™可实现全芯片容量、快速周转时间和经过生产验证的验收精确性，从而助力Fujitsu对其大型处理器设计执行IR（电压）降、电迁移（EM）和散热可靠性分析。

找到最佳的3D-IC平面设计需要硅通孔（TSV）布局技术以及电源/接地网络，这就会增加复杂性，并需要在早期进行平面规划、分析和调试，因为在设计阶段后期解决电源和散热问题会更加困难。采用RedHawk，Fujitsu能分析各种TSV布局选项，以满足芯片的电源噪声和可靠性要求。

Fujitsu的新一代LSI封装开发办公室主任Tatsumi Nakada指出：“使用3D-IC架构增加了设计阶段早期要解决的复杂性问题。利用RedHawk和Sentinel，我们能优化设计，从而充分满足功耗、性能和芯片成本的要求。”

ANSYS的副总裁兼总经理Fares Mubarak指出：“Fujitsu等业界领先公司需要不断地竭力满足客户需求，ANSYS致力于推出同类最佳的解决方案，帮助我们的客户应对日益加剧的电源噪声和可靠性挑战。”

关于ANSYS, Inc.

ANSYS通过快速、准确、可靠的工程仿真技术帮助客户掌握和理解最为复杂的设计难题。我们的技术能够让各个行业的机构准确预测产品在现实中的真实性能。客户相信我们提供的创新软件能够帮助他们确保产品的完整性并实现商业价值。ANSYS成立于1970年，目前雇员人数超过2,700人，其中大多数具有工程专业背景，例如有限元分析、计算流体动力学、电子和电磁、设计优化。ANSYS总部设在美国匹兹堡南部，在世界各地设立的战略销售部门超过75个，渠道合作伙伴网络遍及40多个国家。欲了解更多详情，敬请访问www.ansys.com.cn。

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