SEMICON China 2015 探索中国半导体整体产业链,开拓无限商机

2015-3-13 10:09| 发布者: 高华华| 查看: 3044| 评论: 0|来自: 中仿科技

摘要: SEMICON China 2015, 作为中国半导体行业顶级盛宴,将在3月17至19日,于上海新国际博览中心与FPD China 2015 同期举办。 SEMICON China 2015 将为广大展商和观众提供全方位的交流合作平台,您可以在SEMICON China 2015展览上探索中国半导体整体产业链,开拓无限商机。
       SEMICON China 2015, 作为中国半导体行业顶级盛宴,将在3月17至19日,于上海新国际博览中心与FPD China 2015 同期举办。

       SEMICON China 2015 将为广大展商和观众提供全方位的交流合作平台,您可以在SEMICON China 2015展览上探索中国半导体整体产业链,开拓无限商机。

       SEMICON China 2015 主题专区

       IC设计、制造及应用专区

       从IC设计到制造,全方位打造中国半导体产业整体供应链

       中国是全球增长最快的半导体市场,在中国政府的“十二五”规划和战略性新兴产业政策引导下,中国半导体产业从设计到制造的整体供应链将迎来一个快速发展的黄金时期。
   
       二手设备和服务及产能解决方案专区

       全球二手设备市场正加速成熟,不仅仅是设备本身,更重要的是建立健康的二手设备生态系统,支持二手设备的配套服务,推进市场持续、透明地稳定发展。

       SEMICON China 2015“二手设备应用服务及产能解决方案”专区,将为如何有效利用全球现有的生产线资源,实现中国低成本高效率的发展模式搭建交流平台。

       LED制造专区

       助推中国LED制造业实现大幅飞跃

       中国正成为全球最大以及增长最快的LED市场,中国政府大规模的产业政策推动中国LED产业发展,2009年中国LED产业整体产值达127亿美元,较2008年增长20%。中国政府不遗余力地推动着LED产业的发展,积极采用LED技术以实现节能减排的目标,预计到2015年,中国大陆的LED芯片产能位列全球第一。

       TSV专区

       中国先进封装技术展示交流平台

       TSV专区从电子系统应用和市场需求的角度出发,提供平台来展示目前TSV工艺中的关键设备,TVS封装材料,和相关的技术服务。为了满足电子产品“轻、薄、短、小”这个市场需求,如今的半导体封装技术正在寻求不断突破,已走向三维的设计方式,TSV(硅穿孔)已逐渐成为IC产业未来的重点技术……

       MEMS专区

       从当前中国MEMS产业发展的需求出发,以最先进MEMS技术、设备、材料、设计及相关服务等为展示内容,拓展半导体应用新领域的高科技平台。

       集成电路材料专区

       17家展商,60个展位,来自本土的集成电路材料厂商及科研机构向我们展示他们支持半导体产业做大做强的能力!本土的集成电路材料供应商 – 半导体世界冉冉升起的耀眼之星。
      
       更多详情见:http://www.semiconchina.org/article_2149_578.htm


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