(译者:王培德) 近日,一个电子计算机工程师团队表示,他们正在制造可以完全生物降解的电脑芯片。这是真的吗?按照该团队的说法,这是“真的”。 在与美国农业部林业产品实验室(FPL)的合作下,Wisconsin-Madison的工程师正在研发一种由纳米纤维素组成的半导体芯片,这种材料是一种源于木材中的弹性可降解材料。 UW-Madison大学电气与计算机工程学教授Zhenqiang“Jack”Ma解释说,“芯片中的大部分材料都可以降解,其他材料我们使用量极少。如今,芯片十分安全,你可以将它们放到森林中,真菌会降解掉芯片。降解后芯片就变成了肥料。” 解决热膨胀问题 Ma团队的合作伙伴是工程复合材料科研组在FPL项目中的负责人蔡志勇(音译)。蔡志勇最近五年都在致力于纳米材料的研究。“如果你砍倒一棵大树,将其分解成单个纤维的形式用来生产,最常见的产品是纸张。”蔡表示,“纤维的尺寸为微米级。但如果我们能进一步分解到纳米级,会发生什么?我们可以大规模地利用这种级别的纤维来生产高强度透明的CNF纸。” 木材的使用涉及到一些关键性的问题,如热膨胀和表面光洁度问题。但在UW-Madison大学生物医药教授Shaoqin“Sarah”Gong的帮助下,蔡的团队解决了上述问题。蔡说,“我们并不希望它过量地膨胀或收缩,木材是一种自然的吸水材料,可以从空气中吸收水分发生膨胀。我们在木材表面涂覆环氧树脂,就解决了表面平整的问题,同时还实现了水分的隔离。” CNF的优点 Gong指出,与传统芯片基板相比,CNF有大量的优点。“CNF属于生物基聚合物,不同于其他石油基聚合物。生物基材料是一种可持续、生物相容性好、可降解的材料;与其他聚合物相比,CNF的热膨胀系数很低。”工程师表示他们目前的生物芯片性能与当目前的芯片相差无几。不同的是生物芯片不含镓砷化物,镓砷化物超过一定量对人体有害。 电机与计算机工程硕士研究生Yei Hwan Jung说,“我已经制造了1500个(5×6)mm芯片上所需要的砷化镓晶体管,对一个(5×6)mm的芯片,只需要8mm2来安装40个晶体管,其他地方就浪费掉了。我们重新设计,使用确定性装配技术将晶体管置入CNF中安装到任何需要的地方,这种芯片同样可以实现现有芯片的全功能电路。” 量产 尽管现在还处于初期,但Ma希望他的这套设备可以被企业认可并采用,Ma认为“目前量产的半导体芯片价格十分便宜,我们可能需要花大量的时间让市场认可我们的设计。但柔性电子产品是未来的发展趋势,从这点上讲,我们已经领先于其他人了。” 该小组的研究详情发表在Nature Communication期刊上。想了解更多,请访问Wisconsin-Madison大学的网站。 你对这个设备怎么看?你认为会有哪些潜在的风险?请在下方评论。 译自:http://www.engineering.com/Jobs/JobArticles/ArticleID/7270/Three-Simple-Questions-that-Will-Change-Your-Engineering-Career.aspx 本文版权归研发埠所有,如需转载请注明出处! |