LG电子利用创新的流程自动化方法完成智能手机跌落测试仿真

解决方案

借助Altair HyperWorks计算机辅助工程平台（包括专用于前处理的HyperMesh、RADIOSS求解器、专用于后处理的HyperView及其嵌入式自动化框架）中的软件工具，Altair-LGE团队开发出了一种在简化几何、创建焊接点、生成高质量网格以及创建零件之间的接触面中实现全面自动化的方法，进而在前处理过程中节省了大量时间。通常情况下，对智能手机中数以百计的零件进行手动建模和网格划分并创建报告需要花费工程师一周的时间。而凭借Altair-LGE团队开发出的流程自动化系统，同样的任务仅需几个小时即可轻松完成。这是一款完全集成式的端对端系统，具有友好的用户界面，能够对跌落和弯曲测试情况进行精确仿真。框架式的网格划分浏览器能够根据特定的网格划分条件设置数百个零件，并使用批量网格划分方法自动对各个零件进行相应划分。在后处理方面，此系统允许用户加载多个方向的结果文件，并针对每种加载情况生成相应报告。此外，系统还将绘制轮廓线、图表和剖切线，并在批量模式或交互模式下找到热点和最大值。

综上所述，借助 HyperWorks的嵌入式自动化框架，团队工程师能够实现有限元分析建模、分析设置和后处理的自动化，无需再一一手动处理这些任务。此系统还可将跌落和弯曲分析的标准化、可靠性以及可重复性推向新的台阶。

结论

Altair-LGE 团队在使用可行工具集执行智能手机跌落测试仿真中大获成功，从 CAD 建模到生成报告仅需不到24小时。此外，得益于此流程自动化系统的实施，对印制电路板 (PCB) 和芯片进行网格划分并创建PCB和芯片之间的焊接点仅需不到5分钟，而手动进行此任务则需花费工程师一整天的时间。整个建模时间不到5小时，其中配置边界条件仅耗费半小时左右，而生成报告则用了不到两分钟。

这一自动化系统使电子行业内包括上市时间、创新与成本在内的多个令人头痛的问题迎刃而解。这样，不仅手动操作的时间相应减少，人工出错率也随之降低，而且工程师们还可利用跌落测试仿真自动化系统节省出的大量时间来探索更多设计方案，进而不断超越、不断创新。此外，LGE的保修成本有望得到大幅缩减，因为智能手机经优化后，将更不易损坏。

“智能手机行业内的当务之急便是加快产品上市速度，”LG 电子MC研发中心高级研发工程师Hyong-Won Seo 表示，“但是很多公司在分秒必争的产品开发周期根本无暇权衡太多设计方案。跌落测试仿真的常规周期一至两周已不能满足当今市场发展的要求。如今，通过Altair的技术，我们能够将跌落测试所需时间从一周削减至数小时。”

LGE计划将24小时跌落测试仿真系统应用于其新款手机的开发，Altair预测，这一标准化的自动化流程在其他类型消费电子产品（笔记本电脑、家用电器、空调等其他产品）的设计中将同样大有用武之地。