明导公司行业首次发布系统热特性分析集成解决方案

明导公司发布行业首创热特性和仿真集成技术, 该技术基于明导公司的T3Ster 硬件测试产品和FloTHERM 软件. 明导公司的(Mentor Graphics) T3Ster 产品是世界领先的半导体设备封装和LED产品的先进热瞬态测试仪。明导公司的FloTHERM 产品目前电子热仿真和分析的标准，用来预测电子设备包括器件、板级以及整个系统的气流、温度和传热。T3Ster和FloTHERM之间独特的无缝集成能生成精确的热仿真模型。该热特性测试系统的独特性还在于，它是当今市场上，唯一一款符合JESD51-14 标准的系统。 

不断复杂性和小体积导致了过热问题, 并成为当今电子行业最重大的挑战之一. 可靠性预测中, 温度是大多数结构失效中的关键加速器, IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。

致力于LED, 半导体和封装系统或子系统设计的工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品，然而得到的分析结果精确与否依赖于提供的参数的正确性。上游和下游数据的透明、方便索取和可靠很关键。这些数据的透明和传输不仅棘手，过程繁复，并且需要人工干预，因而容易出错 —— 现在明导公司的T3Ster热特性瞬态测试仪和FloTHERM热仿真软件之间有了接口。

明导公司的T3Ster热瞬态测试仪和FloTHERM软件仿真提供了一种新的组合技术，优化设备、子系统和整个系统的热管理。厂商能优化他们的LED和IC封装设计，达到有效的散热效果。当设备的样机制作好后，他们可以通过热测试获得子系统和系统的特性，并为FloTHERM热仿真分析创建精确的子系统以及系统的模型。最后，系统集成商也能通过T3Ster硬件进一步验证他们的热管理方案。

“随着LED的功率越来越高，人们越来越关注热管理，热管理对保证LED稳定的性能是必要的。这是为什么OSRAM非常关注热设计。T3Ster的精确性和可重复性使得我们能验证我们的热设计，确认我们产品的稳定性和可靠性,”Osram Opto Semiconductor 公司产品质量经理Dr. Thomas Zahner说：“T3Ster软件中内置的结构函数，在我们进行可靠性扩展测试时，对于确定不同的热界面极其强大。” （节选自杂志LED Professional Review 2009年11/12月刊文章：当设计功率LED时，考虑其真实热阻。文章作者：Mentor Graphics公司Andras Poppas. ）

“为了设计我们的照明系统，我们需要可靠的LED特性数据和可靠的仿真工具快速提供分析结果。我们找到了明导公司的T3Ster和FloTHERM产品，作为类别产品中的最佳选择，在我们的项目中，我们使用此两种工具验证我们的PearLight路灯光源的热管理数据。精确性和快速获取结果对我们的业务至关重要，”Hungarolux 公司CFO Andrs Szalai说。

JEDEC 是一个致力于建立微电子行业标准的组织。明导公司的T3Ster热瞬态测试仪是现有的唯一一款符合最新JEDEC JESD51-14最新测试标准所规定的功率半导体器件结-壳热阻测试的商业化产品。T3Ster测试技术与基于旧标准的测试技术相比，能保证更高精度和数据的高可重复性。

明导公司的FloTHERM 产品保证工程师通过高级CFD技术能通过虚拟样品，模拟电子系统的气流、温度和传热。通过使用精确的热仿真，工程师能在产品实物样品制造之前自动评估和测试设计方案。如果集成使用FloTHERM和T3Ster,能保证工程师通过真实的热测试和热封装特性测试获取精确的仿真分析模型。

封装特性测试能预见封装结构的热阻和热容。仿真分析软件能为工程师提供所测试的结构具体部位的信息。建模过程中热界面材料比较难处理，因为不能高度精确地确定它们的传导率和厚度。因此，T3Ster产品所实施的热封装测试，基于这些材料的阻抗，能用来在FloTHERM中创建精确的模型。这一无缝的集成系统帮助快速、便捷和精确地创建模型，确定产品设计中的缺陷，以及保证量产的质检。T3Ster和FloTHERM分析软件解决方案还和明导公司的其它产品兼容，为IC封装和LED产品，PCB板以及整个系统研发提供综合的热仿真，保证最佳的系统可靠性。

“明导公司的半导体封装和LED热仿真和测试方案为客户在面对热挑战时提供了巨大的优势，”明导公司Mechanical Analysis部门的总经理Erich Buergel说: “基于可靠的热测试能方便地创建精确的模型，帮助用户快速确定设计问题，创建设计的替代方案，从而提供产品质量，可靠性并增强盈利能力。”