ANSYS 17.0新品发布，打造新的CAE生态环境

    ANSYS, Inc.中国于2016年1月29日在上海举办了ANSYS 17.0新品发布会。改变，10X！新一代领先的工程仿真解决方案ANSYS® 17.0将助力结构、流体、电磁和系统等各学科领域的工程师，在产品开发过程中实现跨越式提升，实现10倍提升生产效率、洞察力和产品性能。

    此次发布会由e-works总编黄培博士主持。ANSYS全球副总裁Robert A Kocis先生，ANSYS大中华区总经理孙志伟先生，工信部赛迪智库安琳博士，中航商发高级副总裁冯锦璋博士，上汽集团高级技术经理戴轶博士，ANSYS中国高级技术经理丁海强先生，受邀的10多家仿真与智能制造领域媒体，以及部分ANSYS忠实用户见证了本次发布会。

    ANSYS大中华区总经理孙志伟先生在发布会开幕词中提到：2015年中国经济下滑，但ANSYS却在中国逆势取得令人骄傲的业绩，这与ANSYS密切关注中国经济转型有关；在国家提出“中国制造2025”的背景下，ANSYS中国在2015年招募17家合作伙伴为客户提供服务，开发出200多个解决方案，以实际行动有力支持用户仿真业务的发展；ANSYS 17.0大规模地引入并行计算从而大幅提升计算效率，并将结构和流体分析纳入系统仿真之中以增强多物理场耦合解决方案，再结合优质的服务和支持，ANSYS必将为中国用户的产品创新甚至转型作出卓越贡献。

之后，ANSYS全球副总裁Robert A. Kocis先生和ANSYS中国区经理丁海强先生分别介绍了ANSYS17.0新版本的新特性。让现场人员充分感受到了“改变，10X”的力量。

    接下来，工信部赛迪智库安琳博士和e-works总编黄培博士分别介绍了智能制造背景下的软件政策发展趋势和“中国制造2025”战略下的仿真行业发展趋势，以及现场嘉宾访谈“仿真、改变、创新”。两位专家及现场嘉宾的介绍，深入浅出，由表及里，深刻解读了“智能制造”国家战略背景下的中国制造业发展政策，也给现场的制造业人士指明了很多不惑之处。

过去数十年，ANSYS一直被公认为是仿真驱动设计领域的领导者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面迈出了重要一步，有助于实现行为建模和仿真驱动的集成型、开放式企业产品创新平台的愿景。在物联网（IoT）、工业4.0和循环经济等大趋势环境下，随着今后10年行业不断发展实现模型化系统工程的愿景和预期优势，ANSYS的产品组合和M&S平台也做好了充分准备，能够满足复杂网络—物理系统开发的多领域要求，支持日益增加的软件和电子内容。

生产力提高10倍。

    ANSYS 17.0能够更快地提供解决方案，因此工程师和设计人员可以在产品开发周期尽早地制定明智决策。这能帮助组织机构快速创新，加速向市场投放产品，同时利用现有的工程资产提高生产力。通过半导体和电子仿真解决方案的更紧密集成，ANSYS 17.0提供了综合的芯片—封装—系统设计工作流程。全新的自动化热分析和集成型结构分析功能提供了无与伦比的芯片感知和系统感知型仿真解决方案，帮助客户加速向市场推出更小型、更高功率密度的设备。

    在流体套件中，ANSYS继续保持其技术领先地位，不仅实现了物理建模领域的突破性发展，并在整个工作流程和用户环境设计领域带来众多创新，将求解时间提速多达85%，并且不会降低准确度。工作流程和网格剖分的改进能帮助新手用户快速提高生产力，同时新工具和新产品选项则能帮助有经验的用户进一步扩展应用。ANSYS已经真正集成了多领域的3D网格剖分解决方案，实现了重大突破。通过紧密整合流体和机械接口，现在能仿真和了解实际的物理问题，并且无需设置人工边界条件。

    此外，ANSYS 17.0还大幅改进了前处理或设置仿真的工作。利用ANSYS 17.0中的直接建模工具，用户能够比传统计算机辅助设计（CAD）方法更快地准备分析用的几何模型。复杂模型的保存和加载时间以及常用几何模型编辑功能均提升了多达100倍。ANSYS 17.0几何结构工具还提高了与ANSYS Workbench的紧密集成度，能为装配和复合结构的建模工作带来众多生产力发展。此外，面向复杂系统的流体前处理也实现了显著改进。利用ANSYS 17.0，包含数百个部件的模型的准备和网格剖分过程也从数天时间缩短到几个小时。  

    ANSYS 17.0帮助软件工程师更加高效地完成嵌入式软件的开发、测试和认证工作。全新的行业专用垂直解决方案通过平台的开放性和灵活性大获裨益，不仅可促进与原始设备制造商、供应商的沟通互动，同时还能满足ARINC 661/664、FACE和AUTOSAR等行业标准的要求。

深入洞察力提升10倍。

    通过更高保真度仿真和更出色后处理等增强功能，ANSYS 17.0能更深入地了解实际的产品性能。举例来说，就印刷电路板而言，工程师现在能快速导入ECAD几何结构并执行耦合热—结构分析以及电源完整性和电子冷却分析，从而准确预测应力、变形和疲劳等。上述功能使工程师能够更好地设计电路板布局和热管理策略，提高电子组件的可靠性，这样就能在几分钟之内（而不需要花费数小时或数天时间）设置并求解复杂的电路板和封装问题。

    随着产品变得越来越复杂，完整系统的仿真功能可为制造商带来巨大优势。利用ANSYS 17.0的统一仿真平台，工程师不仅能仿真物理模型，还能考虑嵌入式系统设计和嵌入式软件模型。这就能支持虚拟系统仿真、测试和原型构建，缩短开发时间和成本。在这一版中，ANSYS可在本地支持行业标准系统建模语言Modelica，Modelica除了已经非常丰富的电力电子产品模型库之外，还能访问成百上千种额外的机械和流体组件模型。与此同时，平台的发展能将高保真度3D结果整合到系统级模型中，从而有助于更深入地了解实际的系统性能。 

    ANSYS 17.0在一系列领域大幅扩展旋转机械仿真功能，能在更广泛的工作条件下提供高度准确的结果，同时缩短周转时间。工程师只需每列计算最少一个叶片（而不是整个叶轮），因此可大幅提高瞬态叶栅配置的求解效率，从而将求解速度提升超过10倍，并大幅减少了所需的计算资源。鉴于涡轮机发电量占到全球电力的99%，因此上述技术发展至关重要。

性能提高10倍。

    ANSYS 17.0为所有产品线带来了性能改进，尤其是在高性能计算（HPC）领域表现突出。ANSYS 17.0推出了最现代化的HPC求解器架构，充分利用最新型处理器技术。组织机构能在大部分IT配置（包括台式机到云环境）上发挥上述功能优势，从而更快地获得仿真结果。 

    全球对于更节能机器设备的开发需求十分明确，但由于仿真电机需要大量计算资源，因此有关发展进程一直受阻。完整的电机瞬态电磁场分析需要两周乃至更长时间才能完成。而ANSYS 17.0电磁学套件中的HPC发展，能为电机设计的完整瞬态电磁场仿真带来前所未有的计算速度。关键瞬态行为的仿真在此前需要好几个星期的计算时间，如今在设计阶段早期花几个小时就能完成，这就大大降低了项目延误和后期设计修改的风险。这项技术真的让人为之震惊。ANSYS 17.0让我们能全面发挥HPC的硬件作用。仿真时间缩短20倍，更重要的是，我们能更深入并及时了解设计信息，从而推出业界领先的创新型机械设计。

    与此前宣布的信息相吻合, ANSYS流体解决方案刷新了此前的仿真世界纪录，通过扩展到129,000个计算内核实现90%的运行效率，比两年前提升了10倍。此外，结构套件的HPC性能也有大幅提升，现在能扩展到多达1000个内核。此前需要彻夜运行的结构仿真现在只需一个小时就能完成，从而让工程师能够在相同时间内探索10倍以上的不同方案，并更快地找到最佳设计。

    以下是从ANSYS软件的各个应用方向说明新版本中的功能亮点。

   1、流体仿真

·实现更加流畅的新界面，而且在前处理过程中网格划分速度更快。

·打破之前的仿真世界纪录，可以支持12.9万个核的并行求解。

·FLUENT并行计算效率更高。解决case读取和大数量CPU并行创建时的运行瓶颈；优化通信；在大规模和小规模计算上并行扩展性均有提升。

·收敛性得到提高。在FLUENT中，对代数多重网格求解器的设置进行更改以提高其在典型工程应用工况下的收敛性和鲁棒性；守恒粗化方法已成为基于压力的耦合求解器的默认设置。

·优化效率大幅提升。利用伴随求导技术支持可压流分析可以得到快速的优化和结果。

·TurboBladeRow模型仍然是CFX改进的主攻方向。时间变换和傅里叶变换均可使用；提供一种高效的同时考虑传热的瞬态仿真方法；改进了混合面；可在计算中进行圆柱坐标系下的周期流动监视；可以基于频域方法进行谐振分析。

2、结构仿真

全面实现分布式并行求解，取代共享内存求解，CPU利用率更高。整个工作流程和求解方法的改进能让工程师研究更多的设计参数和工况，从而实现更出色的产品。对分布式计算的支持使ANSYS支持超过1 000个静态和瞬态结构仿真，从而呈现无与伦比的加速性能。

3、电路板可靠性仿真

采用一种新的方法，能够快速映射PCB物理结构，使其用于热、结构强度/振动和跌落等虚拟试验，节省大量工程时间，提升仿真精度。

4、电子设计

·可以实现在ANSYS电子设计桌面系统下版图驱动的非可视组装和整体验证。

·实现PO/IE/FEM混合求解。

·瞬态电磁场仿真中的时间分解法专利技术让工程师把不同时间节点的结构分布到单台电脑的多核上，甚至在私有云上进行求解，从而使仿真速度提升10倍。

·ANSYS还收购EMIT公司以支持系统级射频干扰分析。EMIT还可以与电大载体天线布局仿真工具Savant结合在一起。

5、芯片仿真

·全新自动化热分析和集成型结构分析功能，可带来稳健可靠、高率的耦合芯片感知和系统感知型解决方案，从而使芯片—封装—系统工作流程的生产力提升10倍。

·可以快速生成芯片的功耗模型，同时支持分布式并行处理技术，使得大规模的芯片计算速度提升10倍以上。

6、系统仿真

·ANSYS 17.0能够比以往更快地在Simplorer中创建和装配模型，从而满足完整系统仿真的需求——结构仿真软件与系统仿真软件的直接连接可以大大提高结构和系统仿真的效率。例如，Simplorer已完全集成于电子设计桌面系统，可优化降阶模型生成的工作流程。

·与Modelon达成合作伙伴关系，支持行业标准系统建模语言Modelica。

·拥有全面完备的机电系统仿真功能，系统验证的工作效率提升10倍。

7、嵌入式软件

    ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案，所支持的行业专用应用数量增加10倍。

8、SpaceClaim

ANSYSSpaceClaim直接建模工具不仅实现10倍性能提升，还提供用于加速几何模型创建和编辑的更多工具，同时扩展文件导入和编辑功能。

9、AIM

AIM提供完整的解决方案，在统一的易用型环境中可完成几何模型创建、优化到结果的所有步骤。借助AIM，用户可以更多地开发模板和仿真流程，供大多数工程师使用，从而大大地改善CAE软件的可用性和易用性。有了AIM的帮助，资深工程师可以研究更前沿的问题，更好地建模，或者更好地研究摩擦、材料特性等，其他的设计工程师则可以利用开发出的模板快速地优化设计参数，使得整体的设计效率得到显著的提升。因此，AIM在未来将形成一个全新的CAE生态环境。

10、工程知识管理系统EKM

EKM可实现多部门自动化协同设计和数据传递，把已有的设计数据、经验存储起来，形成数字化归档，使得以往的设计数据不是离散地存储在各个工程师的电脑上，从而减少重复劳动，实现知识积累，提高设计效率。

关于ANSYS, Inc.

    作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合帮助客户解决最复杂的仿真难题，我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作，共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡！在中国，ANSYS拥有北京/上海/深圳/成都四个分公司，两百余名员工，与我们的合作伙伴共同为中国制造业提供最先进的仿真技术，通过仿真技术支撑中国2025。欲了解更多详情，请访问www.ansys.com。