解析电子行业的现况及未来的发展

2015-3-11 10:42| 发布者: 高华华| 查看: 1442| 评论: 0|来自: 中国报告大厅

摘要: 展讯、锐迪科和澜起回归标志中国IC设计产业步入新阶段，半导体行情引爆在即。消费终端对芯片的高集成度要求将催生IC设计产业“寡头竞争”，母舰型企业可承担全套解决方案，未来并购重组大戏将上演。

芯”系“设计”，IC设计年度并购大戏将上演

展讯、锐迪科和澜起回归标志中国IC设计产业步入新阶段，半导体行情引爆在即。消费终端对芯片的高集成度要求将催生IC设计产业“寡头竞争”，母舰型企业可承担全套解决方案，未来并购重组大戏将上演。

　　封装环节依旧是大陆半导体弹性最大的领域

摩尔定律极限下，先进封装向晶圆制造环节渗透。国内将沿袭台湾半导体前15年发展模式，后段封测先行。2013年国内封测产值占比44%，先进封装企业不超过10家，低技术壁垒、高劳力成本和高资本壁垒特点决定封装端弹性最大，最易通过并购赶超。

　　“指”点江山，指纹识别应用迎来爆发

　　2020年指纹传感器市场规模将较2013年增长4倍，多家厂商竞相推出指纹识别方案，触控IC厂亦加入竞争，为国内封装厂提供切入点。随着应用领域扩大，指纹识别技术将迎来爆发。

　　无线充电再受重视，双镜头概念浮出，高端镜头渗入中低端机

　　未来5年无线充电将获井喷，2017年超过70亿美元。MTK的多模方案将带动品牌手机厂积极推出新产品。双镜头具备无损变焦、弱光拍摄、景深分析及3D拍摄等优势，未来有望标配。高端镜头加速渗入中低端智能机配置，提高“身价”，镜头厂受益。

　　面板大厂入侵触控领域，触摸屏竞争更为激烈

　　面板厂大举布局内嵌式触控方案，in-cell/on-cell成本将随技术成熟而下降，蚕食外挂式触控市场，对薄膜阵营和玻璃阵营造成冲击，预期未来触摸屏领域竞争将趋于白热化。

　　大尺寸面板迎来春燕、小尺寸面板步入严冬

　　2015年面板企业分化明显，大尺寸面板产能扩充有限，或价格企稳上扬，逆势增温;小尺寸面板受智能手机和平板电脑高渗透率影响，出货放缓，价格压力趋重，唯华为高端供应链仍佳。

　　LED仍供过于求，惟每年年初都可爆炒一波

　　供过于求状况仍未改善，降低成本是常态，价值链向后端照明及灯具偏移。品牌+渠道仍是不死金牌，看好行业整合能力强的企业及细分应用领域龙头。

　　汽车电子日受重视，长期将是消费性电子接班族群

　　汽车电子化已发展为汽车技术进程中一次革命，整车电子化成本占比现已超过50%。由Tesla带动的汽车电子控制需求向车载电子装置需求的深化，已催生全球万亿级市场。在苹果、谷歌、BAT等巨头带动下，未来五年汽车电子市场将保持10%以上复合增速。国内汽车电子装置成本占整车成本的18%，较国外的30%仍有近一倍增长空间。在消费电子增长势头转弱的当下，汽车电子市场长期而言将扮演重要接棒角色。